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Marchio: | Suneast |
Numero di modello: | WBD2200 WBD2200 Plus CBD2200 CBD2200 EVO SDB 200 |
MOQ: | ≥ 1 pc |
Prezzo: | Negoziabile |
Dettagli dell' imballaggio: | Casse di compensato |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Macchina di legatura IC
Il bonder IC è utilizzato per il posizionamento di più chip, con piattaforma di applicazione tecnologica matura che offre una maggiore precisione con il nuovo sistema di visione e algoritmo di compensazione termica,e una maggiore velocità grazie a una nuova unità di elaborazione delle immagini e architettura.
L'IC bonder è adatto a prodotti di processo IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGA.MEMS, vari sensori, ecc.
Macchina per il legame IC
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Marchio: | Suneast |
Numero di modello: | WBD2200 WBD2200 Plus CBD2200 CBD2200 EVO SDB 200 |
MOQ: | ≥ 1 pc |
Prezzo: | Negoziabile |
Dettagli dell' imballaggio: | Casse di compensato |
Condizioni di pagamento: | T/T |
Macchina di legatura IC
Il bonder IC è utilizzato per il posizionamento di più chip, con piattaforma di applicazione tecnologica matura che offre una maggiore precisione con il nuovo sistema di visione e algoritmo di compensazione termica,e una maggiore velocità grazie a una nuova unità di elaborazione delle immagini e architettura.
L'IC bonder è adatto a prodotti di processo IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGA.MEMS, vari sensori, ecc.
Macchina per il legame IC