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Forno per saldatura a rifusione

Macchina di saldatura a reflusso di semiconduttori 70 kW Forno di saldatura a PCB

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Macchina di saldatura a reflusso di semiconduttori 70 kW Forno di saldatura a PCB

Marchio:	Suneast
Numero di modello:	Semi-08N per la produzioneSemi-10N per la produzioneSemi-13N
MOQ:	≥ 1 pc
Prezzo:	Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio:	Casse di compensato
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Shenzhen, provincia del Guangdong, Cina

Certificazione:

CE、ISO

Nome:

Forno per saldatura a rifusione

Modello:

Semi-08N

Dimensione:

5680 ((L) * 1710 ((W) * 1650 ((H) mm

Peso:

2400-2600 kg

Potenza:

AC3Ø 5W 380V 50/60HZ

Potenza totale:

Consumo normale:

10 kW

Tipo di controllo:

Sistema di controllo PC+PLC

Accuratezza di controllo temporanea:

± 1°C

Deviamento della temperatura del PCB:

±1.5℃

Protezione contro le interruzioni di corrente:

Equipaggiato con UPS

Area di N2:

Riempimento completo di azoto

Evidenziare:

saldature a onde selettive combinate multi-modulo

saldatura a onde combinata multi-modulo selettiva

Saldatura a onde selettiva a più moduli combinata

Descrizione del prodotto

Sistema di soldering a aria calda per semiconduttori di serie SEMI

Applicazione:

La pasta di saldatura che viene stampata sulla superficie metallica convessa sarà riflussa in una palla per completare la saldatura combinata della palla di stagno e del substrato
Dopo che il chip è posizionato sul PCB, il chip e la scheda di circuito sono collegati insieme per realizzare il packaging del chip e la produzione di circuiti integrati

Tecnologia di base:

01 Sistema di aria calda brevettato, efficiente capacità di compensazione del calore, precisione del controllo della temperatura

02 Con protezione dell'azoto in tutto il processo, controllo indipendente dell'azoto in ogni zona di temperatura, per evitare l'ossidazione dei componenti durante il processo di saldatura

03 Controllo del basso contenuto di ossigeno nel forno, che sarà entro 50-200ppm durante l'intero processo, per garantire una buona qualità della saldatura

04 Progettazione modulare, sistema di raffreddamento efficiente, pendenza di raffreddamento può raggiungere 0,5-6°C/S, per soddisfare i requisiti di pendenza di raffreddamento di ogni processo

05 Cintura a maglia fine per il trasporto agevole, anche per la trasmissione di piccoli componenti, prevenzione delle cadute, per garantire una qualità stabile del prodotto

06 Trattamento efficiente e pulito, per soddisfare i requisiti di un laboratorio senza polvere per semiconduttori

Caratteristiche del prodotto:

Sistema di trasporto Trasmissione speciale a nastro di maglia fine per semiconduttori, per componenti minuscoli, per evitare la caduta e il blocco
Controllo multifrequenza del sistema di aria calda Controllo del convertitore multi-frequenza, controllo della temperatura più preciso, l'intervallo di flusso d'aria può essere controllato da basso a alto, per garantire che il sistema di controllo sia stabile e affidabile
Sistema di recupero della rosina Esistono dispositivi indipendenti di recupero della resina sul lato di ingresso e sul lato di uscita, e anche per la zona di pre-riscaldamento, filtrazione a più fasi
Sistema di protezione completo a azoto. Contenuto basso di ossigeno L'azoto viene caricato durante l'intero processo e controllato in modo indipendente in ogni sezione di processo; ambiente a concentrazione di ossigeno ultra-bassa,e il contenuto di ossigeno nel forno può essere entro 50PPM per garantire un'eccellente qualità della saldatura
Basso consumo di azoto Nuovo design della struttura del forno, isolamento termico a più strati, controllo a circuito chiuso del sistema di recupero, risparmia efficacemente la quantità di azoto e risparmia il costo di utilizzo
Sistema di riscaldamento ad aria calda Disegno di isolamento termico a più strati, elevata stabilità termica efficienza, basso consumo energetico, riduzione dei costi di produzione
Sistema di raffreddamento Zona di raffreddamento con sistema di acqua fredda ad alta potenza per garantire una pendenza di raffreddamento ottimale
Sistema di controllo Capacità di controllo della supertemperatura, per soddisfare il profilo di processo di riscaldamento dell'imballaggio dei semiconduttori
PULIZIA elevata Sala pulita speciale per la ricerca e lo sviluppo, livello di pulizia di mille per soddisfare i requisiti di ambiente di alta pulizia delle attrezzature a semiconduttore
Sistema di trasporto Il software supporta il protocollo di comunicazione per semiconduttori SECS/GEM, collega il sistema intelligente di informazione e controllo della fabbrica,che può realizzare efficacemente le funzioni di gestione delle connessioni, raccolta dati, allarme, stato di controllo, servizio terminale dell'apparecchiatura e registro delle comunicazioni, ecc.

Parametri del prodotto:

Numero di modello	Semi-08N	Semi-10N	Semi-13N
Sistema di riscaldamento
Struttura della zona di riscaldamento	8 zone di riscaldamento, 16 moduli di riscaldamento	10 zone di riscaldamento, 20 moduli di riscaldamento	13 zone di riscaldamento, 26 moduli di riscaldamento
Lunghezza della zona di riscaldamento	2950 mm	3670 mm	4750 mm
Tempo di riscaldamento	20 minuti.	25 minuti.	25 minuti.
Diametro di uscita di scarico	2-Ø145,Disposizione di scarico 10m3/min x2
Sistema di raffreddamento
Tipo di raffreddamento	Tre zone di raffreddamento: raffreddamento forzato con acqua
Lunghezza della zona di raffreddamento	1250 mm
Potenza del frigorifero	Frigorifero esterno ad acqua (facoltativo: collegato all'acqua di raffreddamento dell'officina del cliente)
Sistema di trasporto
Tipo di trasportatore	Cintura a maglia fine (facoltativo: cintura a maglia a forma di B, cintura a maglia a forza ossea)
Direzione del trasportatore	L→R,R→L
Altezza del trasportatore	900 ± 20 mm
Larghezza della fascia di maglie	24" (Altre dimensioni di larghezza possono essere personalizzate.)
Altezza dei componenti	20 mm
Velocità del trasportatore	300 mm-2000 mm/min
Sistema di controllo
Potenza	AC3Ø 5W 380V 50/60HZ
Potenza totale	70 kW	89KW	118 kW
Potenza di avvio	35 kW	38 kW	42 kW
Consumo normale	10 kW	12 kW	14 kW
Intervallo di controllo della temperatura	Temperatura ambiente a 320°C
Tipo di controllo	Sistema di controllo PC+PLC
Precisione del controllo della temperatura	± 1°C
Deviamento della temperatura del PCB	± 1,5°C
Immagazzinamento dati	Dati di processo e immagazzinamento dello stato
Protezione contro le interruzioni di corrente	Equipaggiato con UPS
Interfaccia operativa	Windows cinese semplificato, inglese online gratuito di passaggio
Area di N2	Riempimento completo di azoto
Protocollo di comunicazione Secs/Gem	Norme
Protocollo di comunicazione MES	Norme
Computer	Calcolatore commerciale
Parametro della macchina
Dimensione ((LxWxH)	5680 x 1710 x 1650 mm	640017101650 mm	750017101650 mm
Peso	2400-2600 kg	3200-3400 kg	3600-3800 kg
Sistema di recupero del flusso	Norme
Colore	Bianco brillante e rugoso

Notifiche:

1.Requisiti di potenza:

1Tre fili a cinque fasi: tensione 380V, frequenza 50/60HZ;

2Diametro del filo superiore a 25 mm2, interruttore di protezione contro le perdite 160A, interruttore di protezione contro le perdite capacità di perdite 150-200mA.

2.Il terreno deve resistere a una pressione di 1000 kg/m2

3.Requisiti di ventilazione esterna: condotto d'aria Ø145 mm, volume di ventilazione 15-20 M3/min.

Tag:

Macchina di riflusso di SMT

forno a reflusso a montaggio superficiale

Forno a riversamento a vuoto SMT

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