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Apparecchiature di saldatura a reflusso per FPC

2024-08-28

Caratteristiche del prodotto delle schede a circuito flessibile FPC e requisiti del processo di saldatura a reflow:

La scheda di circuito flessibile FPC, nota anche come scheda flessibile, è un modello di circuito conduttore su una superficie di substrato flessibile utilizzando metodi di trasferimento d'immagine ottica e di processo di corrosione.Lo strato superficiale e lo strato interno della scheda di circuito a doppio lato e a più strati realizzano la connessione elettrica interna ed esterna, attraverso la connessione di metallizzazione; la superficie grafica lineare è protetta e isolata da PI e colla.cartone combinato morbido e duroLe sue caratteristiche sono: piccole dimensioni, peso leggero, flessibile, pieghevole, sottile, che sono ampiamente utilizzati in piccole attrezzature elettroniche di precisione e possono essere utilizzati per collegare parti elettroniche dinamiche.

 

ultime notizie sull'azienda Apparecchiature di saldatura a reflusso per FPC  0

 

FPC è utilizzato in una varietà di prodotti elettronici, in particolare per i dispositivi indossabili e i dispositivi portatili sottili e corti.,Display LCD, ecc. In generale, il FPC deve ancora essere collegato a PCB rigidi e i requisiti tecnici del collegamento del FPC al PCB sono sempre più elevati.Il forno a reflusso di azoto Suneast Technology può fornire una soluzione affidabile per la saldatura FPC.

 

Soluzione di forno a reflusso di FPC

In base alle piccole dimensioni, al peso leggero, allo spessore sottile e ad altre caratteristiche del FPC, è necessario controllare la temperatura della saldatura a reflusso in modo più uniforme,utilizzare la protezione dell'azoto per migliorare la qualità della saldatura, e controllare il volume di aria calda/aria di raffreddamento per evitare deviazioni, altrimenti può causare una giunzione fredda, deviazione di saldatura e altri cattivi fenomeni, che non possono soddisfare i requisiti del processo di saldatura.

 

ultime notizie sull'azienda Apparecchiature di saldatura a reflusso per FPC  1

 

Il forno a reflusso Suneast presenta le seguenti caratteristiche per l'industria del FPC:

1Le zone di riscaldamento e di raffreddamento sono controllate indipendentemente da un inverter separato, che può controllare efficacemente il volume d'aria di ciascuna sezione, per garantire l'uniformità della temperatura,e soddisfa il requisito di pendenza di raffreddamento.

2. con protezione azoto, impedire pad ossidazione che si tradurrà in mal saldatura.

3Doppia zona di raffreddamento, controllo efficace della pendenza di raffreddamento.

4. Nuovo sistema di recupero del flusso, assicurare il recupero del flusso più accuratamente, mantenere il forno pulito, risparmiare tempo di manutenzione, ridurre il costo di utilizzo.

 

Precauzioni per la saldatura a reflusso di FPC

 

La pasta di saldatura deve essere stampata su FPC prima della saldatura a riversamento.Utilizzare un apparecchio per tenere il FPC per garantire che la posizione del FPC non si muova e che il FPC non si incline durante la saldatura a riversamento, il che richiede un coefficiente di espansione termica del dispositivo.

 

Il forno di reflow Suneast Technology è stato applicato con successo a note imprese nazionali di FPC, elettronica automobilistica, telefoni cellulari, tablet e altre industrie.fornisce una soluzione affidabile per la saldatura FPC.

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2024-08-28

Caratteristiche del prodotto delle schede a circuito flessibile FPC e requisiti del processo di saldatura a reflow:

La scheda di circuito flessibile FPC, nota anche come scheda flessibile, è un modello di circuito conduttore su una superficie di substrato flessibile utilizzando metodi di trasferimento d'immagine ottica e di processo di corrosione.Lo strato superficiale e lo strato interno della scheda di circuito a doppio lato e a più strati realizzano la connessione elettrica interna ed esterna, attraverso la connessione di metallizzazione; la superficie grafica lineare è protetta e isolata da PI e colla.cartone combinato morbido e duroLe sue caratteristiche sono: piccole dimensioni, peso leggero, flessibile, pieghevole, sottile, che sono ampiamente utilizzati in piccole attrezzature elettroniche di precisione e possono essere utilizzati per collegare parti elettroniche dinamiche.

 

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FPC è utilizzato in una varietà di prodotti elettronici, in particolare per i dispositivi indossabili e i dispositivi portatili sottili e corti.,Display LCD, ecc. In generale, il FPC deve ancora essere collegato a PCB rigidi e i requisiti tecnici del collegamento del FPC al PCB sono sempre più elevati.Il forno a reflusso di azoto Suneast Technology può fornire una soluzione affidabile per la saldatura FPC.

 

Soluzione di forno a reflusso di FPC

In base alle piccole dimensioni, al peso leggero, allo spessore sottile e ad altre caratteristiche del FPC, è necessario controllare la temperatura della saldatura a reflusso in modo più uniforme,utilizzare la protezione dell'azoto per migliorare la qualità della saldatura, e controllare il volume di aria calda/aria di raffreddamento per evitare deviazioni, altrimenti può causare una giunzione fredda, deviazione di saldatura e altri cattivi fenomeni, che non possono soddisfare i requisiti del processo di saldatura.

 

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Il forno a reflusso Suneast presenta le seguenti caratteristiche per l'industria del FPC:

1Le zone di riscaldamento e di raffreddamento sono controllate indipendentemente da un inverter separato, che può controllare efficacemente il volume d'aria di ciascuna sezione, per garantire l'uniformità della temperatura,e soddisfa il requisito di pendenza di raffreddamento.

2. con protezione azoto, impedire pad ossidazione che si tradurrà in mal saldatura.

3Doppia zona di raffreddamento, controllo efficace della pendenza di raffreddamento.

4. Nuovo sistema di recupero del flusso, assicurare il recupero del flusso più accuratamente, mantenere il forno pulito, risparmiare tempo di manutenzione, ridurre il costo di utilizzo.

 

Precauzioni per la saldatura a reflusso di FPC

 

La pasta di saldatura deve essere stampata su FPC prima della saldatura a riversamento.Utilizzare un apparecchio per tenere il FPC per garantire che la posizione del FPC non si muova e che il FPC non si incline durante la saldatura a riversamento, il che richiede un coefficiente di espansione termica del dispositivo.

 

Il forno di reflow Suneast Technology è stato applicato con successo a note imprese nazionali di FPC, elettronica automobilistica, telefoni cellulari, tablet e altre industrie.fornisce una soluzione affidabile per la saldatura FPC.